5G/6G通信基盤、EVパワー半導体、CFRPなど最先端分野では、材料に「高耐熱・低誘電・低収縮」という高度な性能が同時に求められています。

JFEケミカルのベンゾオキサジン「JBZシリーズ」は、従来樹脂では両立が難しかった特性を兼備し、次世代用途での信頼性確保に貢献します。

本資料では以下を解説：

• ベンゾオキサジンの基本特性と構造
• 高耐熱性・低誘電率・低収縮のデータ紹介
• 5G/6G基板・EV半導体封止・CFRP成形での用途事例
• 他樹脂とのハイブリッドによる性能向上の可能性

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